热门搜索:
纳米镀膜
PCVD工艺参数包括微观参数和宏观参数。微观参数如电子能量、等离子体密度及分布函数、反应气体的离解度等。宏观参数对于真空系统有,气体种类、配比、流量、压强、抽速等;对于基体来说有,沉积温度、相对位置、导电状态等;对于等离子体有,放电种类、频率、电极结构、输进功率、电流密度、离子温度等。以上这些参数都是相互联系、相互影响的。
离子镀,是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化,在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下,把蒸发物质或其反应物蒸镀在工件上。离子镀把辉光放电、等离子技术与真空蒸镀技术结合在一起,不仅明显地提高了镀层的各种性能,气相沉积设备,而且,大大扩充了镀膜技术的应用范围。
离子镀除兼有真空溅射的优点外,还具有膜层的附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等优点。例如,利用离子镀技术可以在金属、塑料、陶瓷、玻璃、纸张等非金属材料上,涂覆具有不同性能的单一镀层、合金镀层、化合物镀层及各种复合镀层,而且沉积速度快(可达755m/min),小型气相沉积设备,镀前清洗工序简单,对环境无污染,因此,气相沉积设备公司,近年来在国内外得到了迅速的发展。
化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺,被沉积物体和沉积元素(单元或多元)蒸发化合物置于反应室,当高温气流进入反应室时,可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应,导致被沉积物体的表面形成一种膜层,同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。
化学气相沉积(简称CVD),也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀,属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积(NPCVD),低压化学气相沉积(LPCVD),大气压下化学气相沉积(APCVD)。